一、正晟科技工厂概述

正晟科技聚焦高精度电子元器件与智能硬件解决方案两大核心领域，构建 “双核心 + 多配套” 的生产布局，核心生产基地分别坐落于广东深圳宝安区（粤港澳大湾区电子产业核心区）与安徽合肥高新区（长三角半导体产业集群），精准辐射华南与华东电子制造市场。深圳主厂 2012 年创立，地处全球电子元器件集散中心，周边 20 公里内汇聚超 300 家半导体材料、精密部件供应商（如华为供应链企业、深圳华强电子），核心原材料采购周期缩短至 24 小时内；紧邻深圳宝安国际机场、盐田港，成品出口可实现 “当天报关、次日装机”，物流效率行业领先。合肥分厂 2020 年投产，专注智能硬件整机研发与量产，弥补深圳主厂在华东地区的产能与服务缺口，形成 “元器件研发 – 精密制造 – 整机集成 – 测试运维” 全流程服务闭环。深圳主厂占地面积 4.8 万平方米，总建筑面积 6.2 万平方米（含 3 层无尘车间），合肥分厂占地 5.5 万平方米，两厂区均按 “电子制造洁净标准” 布局，设有万级无尘贴片车间、半导体封装车间、智能硬件组装车间及可靠性测试中心，其中深圳主厂的半导体封装车间通过 ISO 13485 医疗器械质量管理体系认证，可满足医疗电子、汽车电子的严苛生产要求。同时，两厂区引入 SAP S/4HANA ERP 系统与西门子 MES 生产执行系统，实现订单、生产、质量数据实时互通，标准化电子元器件交付周期控制在 5-8 天，智能硬件整机交付周期控制在 15-20 天，较行业平均水平缩短 30%。

二、企业实力

1. 规模与人员：正晟科技两厂区员工总数超 1100 人，其中深圳主厂 750 人、合肥分厂 350 人，技术与研发团队占比达 40%。核心团队配置专业化 —— 深圳主厂拥有 58 名资深电子工程师（平均行业经验 12 年，主攻半导体封装、SMT 贴片工艺优化）、42 名半导体材料专家（精通晶圆切割、键合技术）；合肥分厂配备 36 名智能硬件集成工程师（专注整机方案设计与调试）与 28 名测试工程师（精通电子设备可靠性测试标准）。一线技术工人经 IPC-A-610 电子组装标准培训与季度技能考核，持证上岗率 100%；通过精益生产管理，两厂区设备综合效率（OEE）稳定在 93% 以上，深圳主厂近 3 年人均产值达 72 万元，合肥分厂达 58 万元，人力效能稳居华南、华东电子制造企业前列。

2. 生产设备：两厂区累计投资 6.8 亿元配置国际顶尖设备，深圳主厂以电子元器件制造为主，拥有日本富士 NXT III 贴片机（贴装精度达 ±0.02mm，贴装速度达 12 万点 / 小时）、荷兰 ASML 光刻机（用于半导体封装前道工序，分辨率达 193nm）、美国 K&S 金线键合机（键合精度达 ±1μm），建成 22 条自动化元器件生产线，年产能达 15 亿颗高精度电子元器件（含 MCU、传感器、功率器件）；合肥分厂聚焦智能硬件集成，引入德国西门子智能组装线（支持多品种整机混线生产，换产时间≤30 分钟）、美国泰克自动化测试系统（可同时测试 100 台智能设备，测试效率提升 80%），年产能达 300 万台智能硬件整机（含工业控制器、医疗监测设备）。两厂区均加装 AI 视觉检测系统，元器件焊接不良率控制在 0.05% 以下，智能硬件整机一次合格率达 99.2%，其中汽车电子元器件通过 AEC-Q100 认证，医疗电子设备通过 FDA、CE 认证。

3. 质量管控：正晟科技建立 “全生命周期质控体系”，两厂区均通过 ISO 9001 质量管理体系、ISO 14001 环境管理体系、ISO 45001 职业健康安全管理体系认证，深圳主厂额外通过 ISO 13485 医疗器械质量管理体系、IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证。原材料入厂需通过 RoHS 2.0 检测、半导体参数测试、可靠性筛查等 18 项检测（如芯片晶圆需符合 JEDEC J-STD-020 标准）；生产过程中设置 12 道巡检节点，采用 X 射线检测仪、红外热像仪实时监控焊接质量与元器件温度；成品出厂前执行 AQL 1.0 抽样标准，汽车、医疗类产品 100% 全检。凭借严苛质控，工厂先后荣获 “中国电子元器件领军企业”“广东省高新技术企业”“合肥市半导体产业标杆单位” 等称号。

三、研发实力

1. 团队与合作：正晟科技组建 220 人的专职研发团队（深圳 150 人、合肥 70 人），核心成员来自清华大学微电子学研究所、电子科技大学电子科学与技术专业，平均研发经验 10 年以上。团队与电子科技大学共建 “高精度电子元器件联合实验室”，联合研发半导体先进封装技术与智能硬件低功耗系统；与美国德州仪器、韩国三星达成核心技术合作，优先获取芯片设计方案与半导体材料支持；同时加入中国电子元件行业协会，参与制定《高精度传感器通用技术要求》《智能硬件可靠性测试规范》。

2. 技术创新：聚焦 “微型化 + 低功耗 + 高可靠性” 三方向，研发团队突破多项技术瓶颈：在电子元器件领域，开发出微型化 MCU 芯片（尺寸仅 2.5mm×2.5mm，功耗较传统产品降低 40%）、高灵敏度 MEMS 传感器（检测精度达 ±0.001g，适配工业振动监测）、车规级功率器件（耐温 – 55℃至 175℃，满足新能源汽车高压环境需求），相关技术获 68 项发明专利；在智能硬件领域，研发出工业级边缘计算控制器（支持 5G+WiFi 6 双模通信，数据处理速度达 1.2GB/s）、便携式医疗监测设备（可实时监测心率、血氧，精度达医疗级），其中边缘计算控制器已批量应用于工业互联网场景。

3. 产品创新设计：以 “行业需求 + 技术突破” 为核心，推出多项创新解决方案：针对汽车电子行业，设计 “新能源汽车 BMS 电池管理芯片”（采样精度达 ±1mV，支持多电芯串联管理）、“车载毫米波雷达传感器”（探测距离达 200 米，角度分辨率达 0.5°）；针对医疗电子行业，开发 “医用无创血糖监测模块”（误差率≤5%，无需采血）、“便携式心电监测仪”（续航超 72 小时，数据同步至云端）；针对工业自动化行业，设计 “工业机器人伺服控制芯片”（控制精度达 ±0.001mm，响应速度≤1ms）。截至目前，正晟科技累计获得实用新型专利 215 项、外观设计专利 38 项，创新产品在华南电子元器件市场占有率达 32%。

4. 检测设施：两厂区共建 “国家级电子元器件检测中心”，配备半导体参数分析仪、高低温循环试验箱（-60℃至 150℃）、电磁兼容（EMC）测试系统、盐雾试验箱等先进设备，可开展元器件电性能、环境适应性、可靠性等 75 项检测项目。实验室具备模拟太空辐射、深海高压等极端环境的能力，确保产品适配航空航天、深海探测等特殊场景，新产品从研发到量产的转化周期平均缩短至 4 个月。

四、业务范围

产品类型丰富

1. 高精度电子元器件系列：核心产品线，涵盖半导体器件（MCU 芯片、功率 MOS 管、IGBT 模块，适配汽车、工业、医疗领域）、MEMS 传感器（加速度传感器、压力传感器、气体传感器，检测精度达行业领先水平）、无源元件（高精度电阻、电容、电感，精度误差≤1%），其中为比亚迪定制的车规级 MCU 芯片，年供货量达 2.5 亿颗。

2. 智能硬件整机系列：聚焦行业定制需求，包括工业控制设备（边缘计算控制器、PLC 可编程逻辑控制器，支持工业以太网协议）、医疗电子设备（便携式心电监测仪、无创血糖监测仪，符合 GMP 标准）、消费电子（智能穿戴设备、智能家居控制器，支持多协议互联），其中为工业互联网企业提供的边缘计算控制器，年交付量达 15 万台。

3. 定制化服务：依托全流程生产能力，提供 “芯片设计 – 封装 – 整机集成 – 测试” 一站式定制服务：为华为定制 5G 基站用功率器件，为迈瑞医疗定制医疗监测设备核心模块，为工业机器人企业定制伺服控制芯片，可根据客户需求调整产品参数、功能模块，满足小批量、高定制化订单需求。

行业覆盖广泛

1. 汽车电子行业：长期服务比亚迪、特斯拉、蔚来、小鹏等头部企业，为比亚迪提供 BMS 电池管理芯片，为特斯拉供应车载传感器，凭借高可靠性与稳定交付，获 “比亚迪年度最佳供应商” 称号。

2. 医疗电子行业：与迈瑞医疗、联影医疗、鱼跃医疗建立战略合作，供应医疗监测设备核心模块、无创检测传感器，其中为迈瑞医疗生产的心电监测模块，年供货量达 80 万套。

3. 工业自动化行业：进入西门子、施耐德、汇川技术供应链，提供工业控制芯片、边缘计算控制器，深圳主厂专门设立 “工业芯片快反研发中心”，满足工业企业对高稳定性产品的需求。

4. 消费电子行业：与华为、小米、OPPO 合作，供应智能穿戴设备传感器、智能家居控制器，合肥分厂组建 “消费电子专项团队”，适配消费产品快速迭代的生产需求。

五、合作客户

正晟科技构建 “国内龙头 + 国际品牌” 双驱动客户体系。国内市场方面，汽车领域合作比亚迪、特斯拉、蔚来；医疗领域服务迈瑞医疗、联影医疗；工业领域配套西门子、汇川技术；消费电子领域供应华为、小米。国际市场方面，产品出口欧美、日韩及东南亚地区，为德国博世提供汽车电子元器件，为美国 GE 医疗供应医疗监测模块，为韩国三星（中国）生产智能穿戴设备传感器，2023 年出口额占总营收的 45%，较 2020 年增长 230%。

六、企业发展历程

1. 初创期（2012 年 – 2016 年）：正晟科技在深圳宝安区成立，初期以电子元器件贸易与简单封装为主，聚焦珠三角本地电子企业，通过高性价比产品积累首批客户，2016 年深圳主厂年产能突破 3 亿颗电子元器件。

2. 成长期（2017 年 – 2019 年）：深圳主厂引入首条自动化 SMT 贴片生产线，转型高附加值元器件制造；2018 年通过 ISO 9001 与 IATF 16949 认证，研发团队从 30 人扩充至 85 人，首获 18 项实用新型专利；2019 年与比亚迪达成合作，进入汽车电子供应链，深圳主厂年产能达 8 亿颗电子元器件。

3. 扩张期（2020 年 – 2022 年）：合肥智能硬件分厂投产，形成 “华南 + 华东” 双基地布局；2021 年研发车规级 MCU 芯片与医疗级传感器并量产，同年与华为、迈瑞医疗达成合作；2022 年两厂区合计年产能突破 15 亿颗元器件 + 300 万台智能硬件，营收较 2020 年增长 5 倍，产品出口至 40 个国家。

4. 升级期（2023 年 – 至今）：推进 “芯片自主化 + 智能制造” 转型，深圳主厂建成半导体研发中心（自主设计 MCU 芯片），合肥分厂引入数字孪生生产线（虚拟调试效率提升 60%）；深化国际合作，与德国博世联合开发车规级功率器件；计划 2027 年前在重庆增设西南基地，目标年产能提升至 25 亿颗元器件 + 500 万台智能硬件，打造 “全球领先的电子元器件与智能硬件解决方案提供商”。